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“FEMC” LED有什么不同?

信息来源:LED透明屏厂家我司     编辑:LED显示屏厂家_万博体育manbetx官网


"在浙江义乌将出资20亿建立工业园,继续扩展LED产能,咱们会一直在LED的道路上走下去,勇往直前!"2016年4月20日在深圳市蓝楹湾休假酒店举办主题为"大照明、大背光、大健康"的商品发布会,瑞丰光电董事长龚伟斌向前来参加发布会的职业协会领导、客户和几十家职业及群众媒体表示。

  瑞丰行走在封装职业16年,尤其在EMC范畴更是发力已久。作为一直都低调行事,专心做研制的公司,这次发布会的要点仍是商品,也是这次会议的主角--国内首家推出的FEMC。



  FEMC究竟是什么鬼?

  FEMC的概念取自"Filp-chip+EMC"支架,简略来说,即是利用用倒装芯片与EMC支架相联系的封装商品。



  当然商品技能不是说联系就能联系的,就跟人共处相同,不是说要做好朋友即是好朋友的,难保友谊的小舟不会说翻就翻。商品更是如此,不是把两个技能融合在一起就行的,而是需求长时间的研制打破来磨合的。

  瑞丰这次的FEMC就需求战胜倒装芯片在运用中遇到的二次回流、空泛率和漏电死灯等疑问。当然这仅仅研制过程中遇到疑问的冰山一角。

  为何要做它?

  因EMC支架由半导体级蚀刻铜片和热固性资料制成,所封装的LED器材具有功率高、光效高、寿数长、热阻低、体积小、尺度灵敏、运用简洁等优势。

  而倒装芯片具有,第一、更低的芯片热阻,能够完成好的热传导,能够下降结温,然后进步功率和寿数下降热阻;在相同的结温下,进步输入功率,然后进步单颗的输出功率。第二、十分好的芯片取光,电流散布均匀,十分好的写入;反面没有遮挡,能够做好荧光粉的涂覆和光的提取,能够做外表图画化,进一步提高取光。第三、无需金线(集成、高密)。对比简单组成模组;摆放密,能够输出更高的功率密度;摆放密,在高密显现屏上有优势。

  为充沛承继并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势,瑞丰光电联合世界闻名设备厂商和资料厂商,学习传统半导体产业制程技能,运用3D技能,成功地在EMC支架上完成了倒装芯片的封装,也进一步构建了以倒装技能为主的LED器材新格局。

  好在哪?

  FEMC VS SMD

  FEMC器材对比于传统正装SMDLED器材,可完成无缝代替,且具有显着优势。



  首要,正装SMD器材芯片电极坐落发光外表,键合的金属引线坐落发光外表上方,均吸收了芯片出光,下降了LED发光光效。FEMC器材选用的倒装芯片电极坐落芯片底部,不影响外表出光;选用无引线封装,直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光外表为透明蓝宝石,其折射率介于GaN与封装胶之间,与封装胶的光匹配性十分好,出光功率更高。

  其次,正装SMDLED键合引线很简单呈现虚焊、浪涌冲击、耐大电流才能缺乏、与封装胶热失配形成应力开裂等疑问,是LED器材牢靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序,进步了出产功率,消除了可能由键合引线导致的多种牢靠性疑问。

  再次,正装SMD器材遍及选用绝缘胶固晶,绝缘胶的导热系数较低,常变成芯片与支架之间的热瓶颈,影响LED散热及长时间牢靠性。FEMC选用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶资料,直接完成芯片电极与支架之间的热、机、电互连,不只增加了商品的机械强度,更极大下降了LED的封装热阻,进步了LED的散热才能,进而确保了商品的牢靠性和寿数。

  FEMC VS CSP

  FEMC对比于相同为职业热门、以倒装芯片为根底的CSP商品,也具有显着技能优势和运用优势。



  首要,在运用同尺度的Flip-chip封装时,相较于CSP,FEMC的出光更多,且FEMC具有更高的性价比(lm/$);

  其次,FEMC具有更小的扩散热阻,同芯片、同电流和同环境温度下,FEMC结温显着低于CSP的结温;此外,FEMC连续了正装EMC的支架封装形式,在运用端透镜资源丰富,光学匹配性优,支撑客户原SMT产线及制程。

  能干啥?

  FEMC器材在EMC支架渠道上将传统正装打线方法革新为无引线倒装方法,并引进自动化产线,具有出产功率高、器材成本低、牢靠性高、寿数长、运用简洁等优点,可广泛运用于指示、显现、背光、照明等范畴。

  假如在家居商业照明范畴,由于当时照明选用非阻隔电源计划,小功率灯具电流多为100-150mA,功率较大的灯具选用280-350mA电流驱动,这有些驱动电流较大的灯具对比合适运用FEMC,比方面板灯、吸顶灯,筒灯等。



  而关于装修照明中的发光模组,特别是广告模组类多选用恒压驱动,由于电流的巨细对驱动的成本影响十分小,所以对能够大电流超驱动的FEMC来说是是一个十分理想的运用方向。



  背光显现范畴,能够完成对现有商品的无缝替换更简单完成器材的小体积高流明方针。


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